이러한 부품의 이름을 모르시는 분들이 많겠지만, 휴대폰, 컴퓨터부터 스마트 TV, 신에너지 자동차까지 모든 것이 이들 제품과 떼려야 뗄 수 없는 제품입니다. 적층 칩 세라믹 커패시터(MLCC), 칩 저항기, 칩 저항기 등 센서... 이러한 수동 부품은 '전자 산업의 쌀'로 알려져 있습니다. 전자 회로의 전압 분할, 필터링 및 전류 안정화와 같은 기본 기능을 수행하여 회로 작동이 원활하게 실행되도록 합니다. 이는 모든 전자 장치의 필수적인 "보이지 않는 초석"입니다.
Guangdong Fenghua High-tech Co., Ltd. 이 회사는 40년 이상 수동 전자 부품 분야에 깊이 관여해 왔습니다. MLCC, 칩저항기, 칩인덕터 등 핵심수동부품의 대규모 양산을 동시에 달성한 중국 유일의 기업이다. MLCC와 칩 저항기는 모두 국가 수준의 제조 개별 챔피언 제품으로 평가되었습니다.
"많은 사람들이 칩 연구개발이 어렵다는 것을 알고 있다. 사실 수동소자에 대한 기술연구도 칩 못지않게 어렵다. 하이엔드 MLCC는 재료공정이 관련돼 오랫동안 해외 대기업이 독점해왔다." 당위원회 위원이자 Fenghua Hi-Tech 부사장인 Cao Xiuhua는 이렇게 말했습니다.
Cao Xiuhua에 따르면 원자재와 생산 장비는 수동 부품의 품질에 영향을 미치는 두 가지 핵심 요소이며 외국은 오랫동안 이 부문에서 선두를 유지해 왔습니다.요즘은 국내 기술이 발전하면서 국산화되는 속도가 눈에 띄게 빨라지고 있다.그녀는 “저희 커패시터 유전체층의 두께가 2미크론에서 0.8미크론으로 늘어났고 현재 0.5~0.6미크론 작업을 진행하고 있다”며 “같은 공간에서 세라믹 유전체막이 얇을수록 적층할 수 있는 층이 많아지고 커패시터 용량도 커지고 성능도 좋아진다”고 말했다. 현재 Fenghua Hi-Tech는 고순도 초미세 티탄산바륨 세라믹 분말, 니켈 전극 슬러리 등 8개 핵심 소재의 자체 개발 및 생산을 달성했습니다.
“여기에는 1,000겹의 정밀 라미네이션 기술이 필요합니다.” 그녀는 작은 분홍색 모듈을 가리키며 이것이 회사의 모든 노력의 결과라고 말했습니다.보고서에 따르면 회사는 명확한 계층 구조, 협업 및 효율성을 갖춘 3차원 기술 혁신 시스템을 구축했으며 국가 전자 부품 신기술 연구 센터를 포함하여 5개 국가 수준의 R&D 플랫폼을 구축했습니다. R&D 투자는 최근 몇 년간 높은 수준을 유지하고 있다.현재까지 회사는 총 1,083건의 특허를 출원하고 775건의 승인특허를 취득했으며, 그중 발명특허가 50% 이상을 차지한다. 거의 30개에 달하는 국가 및 산업 표준의 제정을 주도하거나 참여했습니다.
과거 업계와 외국의 격차가 컸던 과거에는 패션이 모방을 통해 살아남을 수 있었지만 이제는 기술 연구가 심해역, 심지어 '무인의 땅'까지 진출했고, 우리는 독자적인 혁신 역량에 의지해 새로운 길을 열어야 한다." Cao Xiuhua는 Fenghua Hi-Tech가 산업 체인의 단점을 해결하기 위해 모든 노력을 기울였으며 국내 장비 회사와 협력하여 10개 이상의 핵심 생산 장비의 현지화 교체를 완료하여 '목 막힘' 문제를 효과적으로 해결했다고 소개했습니다. 현재 회사는 완전한 지능형 제조 관리 시스템과 디지털 장비 관리 시스템을 구축했습니다. 고급 칩 저항기와 고급 전자재료 지능형 공장은 광둥성의 첨단 지능형 공장으로 평가되어 표준화되고 체계적인 지능형 관리 및 제어 기능을 형성했습니다.
MLCC는 독립적이고 통제 가능한 중국 전자 정보 산업이라는 원대한 비전을 담고 있습니다. Fenghua Hi-Tech는 기본 구성 요소가 "작지만" 1조 수준 산업 체인의 보안을 활용하는 "큰" 지렛대임을 입증하기 위해 40년 이상 열심히 노력해 왔습니다. 기술 혁신에 힘입어 이 오랜 전통의 국영기업은 '전자제품의 쌀 산업'을 추진하여 일부 분야에서 추격에서 선도로 꾸준히 나아가고 있습니다.
